A kanadai székhelyű Creaform a 2002-es alapítását követően a folyamatos és sikeres fejlesztéseknek köszönhetően az elmúlt években a világ élvonalába küzdötte fel magát a hordozható mérőeszközök piacán. Az ipar igényeit folyamatosan követő és kiszolgáló megoldásoknak köszönhetően immáron több mint 10.000 eladott termékkel és számos óriásprojektben való részvétellel büszkélkedhet a vállalat.
Portfóliójukban megtalálható termékek közt alapvetőn két irány különíthető el. A hordozható koordináta mérőgépek, melyek esetében tapintással (vagyis fizikai kontaktussal) történik a mérési pontok felvétele (Creaform HandyProbe). A másik csoportba a hordozható lézerszkennereket (Creaform HandyScan család) soroljuk. Az eszközök ugyanakkor nem nélkülözik összekapcsolás lehetőségét sem (Creaform Metrascan), tovább szélesítve ezzel a felhasználási területeket.
A fejlesztések során mindig is kiemelt figyelmet fordítottak a hordozhatóságra és az egyszerű kezelhetőségre. A HandyProbe tervezése során nem titkolt cél volt a mérőkarok hiányosságainak és gyengeségeinek, mint a fizikai kapcsolat és a működési környezetre való érzékenység kiküszöbölése.
Go!SCAN-50
A legelső és legfontosabb lépés a fizikai kapcsolat (a mérőkar csuklói)
és korlátainak a megszűntetése volt.
A mérőkaros rendszerek a rendszert felépítő csuklók
és karok szögelfordulásából,
valamint a karok hosszából határozzák meg
a kar végén található tapintó gömbnek a középpontját.
Egyszerű belátni, hogy a mikronos méréstartományban történő méréshez
milyen rendkívül finom illesztésekre van szükség a csuklóknál.
Ez rávilágít a mérőkarok első két nagy hiányosságára,
melyet a hőmérséklet-ingadozás és a levegőben megtalálható finom por jelentik,
különös tekintettel a termelési környezetre.
Ez a veszélyforrás a HandyProbe esetében a
mozgó alkatrészek hiánya miatt nem áll fent.
Az eszközök a működési elvüket tekintve a háromszögelésre épülnek, melyet az úgynevezett folyamatos referencia felvétel (dynamic referential) egészít ki, így lehetővé válik a munkadarab tetszőleges mozgatása a mérési folyamat alatt, a specifikált pontosság romlása nélkül.
2014 májusában azonban a Creaform forradalminak is nevezhető újításokkal állt elő, melyet itthon először az Ipar napjai kiállításon, a Creaform kizárólagos képviseletét ellátó Werth Magyarország Kft. standján tekinthetnek meg a látogatók.
HandySCAN3D
Az egyik termék a – tavalyi MACH –TECH kiállításon elismerő oklevéllel kitüntetett – fehér fényű szkenner a Go!Scan 3D színes változata, valamint az idei év szenzációja a HandyScan 700 nagysebességű lézerszkenner, mely az Ipar Napjai kiállítás Nagydíjas terméke.
A HandyScan 700 fejlesztése során a kezelhetőség további könnyítése és a sebesség növelése volt az abszolút prioritás. A tömeg 40%-kal, a méret 25%-kal csökkent az előző modellhez képest.
A legnagyobb változás azonban a szkennelési sebesség területén történt. A korábbi 25.000 mérési pont/másodperc sebesség 480.000 mérési pont/másodpercre emelkedett! A korábbi egy lézer szálkereszt helyett immáron 7 szálkereszttel dolgozik a HandyScan700, ezt további +1 extra lézer nyaláb egészíti ki, mellyel a mélyebben fekvő, tagolt felületek is könnyedén szkennelhetők. További könnyítést jelentenek az eszközbe integrált multifunkcionális gombok, melyekkel nagyíthatjuk vagy kicsinyíthetjük a modellt, valamint „kimerevíthetjük” a képet, mindezt a munkafolyamat közben. További újdonság a beépített „acceleration sensor” ami szkenner tetszőleges forgatását teszi lehetővé, tehát a könnyebb hozzáférés végett akár fejjel lefelé is kifogástalanul használható.
A 2014-es év további újdonsága a Creaform saját fejlesztésű interfész programja a VXElements legfrissebb verziója, amit a nagymennyiségű adat feldolgozásához igazítottak, optimalizáltak. A VXModel szoftveropció segítségével a beszkennelt pontfelhő percek alatt úgynevezett „CAD ready” illetve „3D print ready” minőségűre formázható, ezáltal a reverse engineering tevékenység maximálisan kiszolgálható, hatékonysága számottevően növelhető.
A leginkább elterjedt .stl formátum mellett a pontfelhő a kövező formátumokban nyerhető ki: (.dae, .fbx, .ma, .obj, .ply, .txt, .wrl, .x3d, .x3dz, .zpr) ezáltal majd minden mérő- és reverse engineering szoftver számára kompatibilitást biztosít.
Amennyiben a fentiek felkeltették érdeklődésüket, várjuk Önöket standunkon az Ipar napjai kiállításon, ahol személyesen is meggyőződhetnek az eszközök egyszerű használatáról és lenyűgöző sebességéről.
Ipar napjai; 2014. május 27-30.
Hungexpo A pavilon 105Y
